טוויה אלקטרונית

מתוך המכלול, האנציקלופדיה היהודית
קפיצה לניווט קפיצה לחיפוש
תיאור סכימטי של תהליך הטוויה האלקטרונית

טוויה אלקטרונית [1] היא טכנולוגיה פשוטה המאפשרת טווית סיבים ממגוון חומרים שונים כגון פולימרים, חומרים מרוכבים וחומרים קרמים. הטוויה נעשית על ידי הפעלת מתח חשמלי גבוה בין נוזל בעל צמיגות גבוהה אשר נמצא בקצה מחט, לבין מצע מוארק. הטיפה בקצה המחט נמשכת בכיוון קווי השדה והנוזל מקבל צורה קונית (Taylor cone) כאשר המתח גבוה מספיק, הכוח על הטיפה בקצה גבוה דיו על מנת להתגבר על מתח הפנים של הנוזל וסילון דק פורץ ממנו. הממס מתנדף והסילון מתהווה לסיב. על ידי שינוי פרמטרים שונים בזמן יצירת הסיבים, כמו מתח חשמלי, ניתן לייצר סיבים בעלי תכונות שונות.

בטכנולוגיה זו ניתן לייצר סיבים בעלי יחס שטח פנים לנפח גדול מאד (יחס זה גדול עד פי 100 מהיחס בסיבים המיוצרים בשיטות אחרות), יתרון זה מקנה לסיבים גמישות גבוהה בשטח הפנים ותכונות מכניות שלא ניתן להשיג בטוויה קונבנציונלית.

ראו גם

הערות שוליים

Logo hamichlol 3.png
הערך באדיבות ויקיפדיה העברית, קרדיט,
רשימת התורמים
רישיון cc-by-sa 3.0